960芯三网合一光缆交接箱从目前的研究情况来看,光时分复用有三个研究发展方向:第一一个 发展方向是研究更高速率的系统,960三网合一光缆交接箱日本电信株式会社一直在做这方 面的工作,其光时分复用实验系统的高速率已从100Gbit/s、200Gbit/s、400Gbit/s提高到640Gbit/s;960芯三网合一光缆交接箱第二个发展方向是光时分复用实用化技术和比特间插的光时分复用网络技术,欧洲直在从事40Gbit/s的光时分复用系统和网络方面的研究工作,960芯三网合一光缆交接箱其中一些关键器件已接近实用,如锁模半导体激光器、光电型和全光型分插复用器等,960芯三网合一光缆交接箱而且在40Gbit/s的光时分复用信号的传输方面也进行了许多现场实验,取得了很大进展:第三个方向是光时分复用全光分组网络.960芯三网合一光缆交接箱同电的分组交换网络将代替电的电路交换网络一样, 光的分组交换网络将是全光网络的一个发展方向.美国在这方面做的研究。
电信目前也在进行这 面脉冲原了大量的研究,英国电大的括高重复速丰超短光脉间
960芯三网合一光缆交接箱时分复用的关键技术 个光中继再生技术等,宁波普纬达通信设备有限公司生产销售FTTH三合一光缆交接箱是用于光纤接入网三网主干光缆与FTTH小区配线光缆节点处的接口设备,可以实现大容量光纤的熔接,终端存储以及调度等功能。
该产品的应用,减少了三网的重复线路建设,精简线路,美化环境。
中华人民共和国通信行业标准 通信光缆交接箱 Cross Connecting Cabinet for Communication Optical Cable YD/T 范围 本标准规定了通信光缆交接箱。
工作温度:-40℃~+60℃
环境湿度:≤95%(+40℃时)
大气压力:70 kPa~106 kPa
产品防护等级:IP65
绝缘电阻:接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2×104MΩ/500V(DC)
耐电压(V):接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V(DC)/1min
连接器衰减(dB):≤0.3dB
回波损耗(dB):PC型≥45dB,UPC型≥50dB,APC型≥60dB
四、遵循标准
1.总则
1.1 本规范适用于本地传输网新建光交接箱工程,宽带小区光交接箱验收,也可参照执行。
1.2 本规范是参照YD 《本地通信线路工程设计规范》、GB7424.1-GB7424.3《光缆总规范》等技术规定并结合东莞移动建设的实际情况进行编制。
1.3 工程所用的器材程式、规格、质量等均应符合国家及行业标准,工程施工中严禁使用未经鉴定合格的器材。
1.4 工程验收必须严格执行本规范的规定,加强质量检查工作。
确保工程质量。
1.5 在执行本规范时如与国家相关规定有矛盾,应以国家相关规定为准。
高强度的SMC箱体结构,耐候、抗腐蚀性能强
箱门三点锁定,门铰链内置,有效防盗防破坏
托盘式终接单元,模块化设计,方便系统扩容和安装
可靠的光缆引入、固定保护装置,适用于非带状光缆及带状光缆
适用于FC、SC、LC、ST等多种适配器的安装
全程曲率半径大于37.5mm订购指
2.1 工程所用器材必须符合YD-T 988-2007通信光缆交接箱,并有厂品质量验收合格证,厂方提交的厂品测试记录。
2.2 光缆交接箱检验应符合下列要求:
四、使用、维护
1、门锁的使用方法:
1.1、开门: 把钥匙尾端插入门锁盘中间堵塞中,逆时针旋转半圈,按下PUSH即可打开箱门。
2、光缆的引入
2.1光缆的引入在设备正面进行,设备底板有若干敲落孔,光缆引入时可将使用的孔敲开。
2.2 引入光缆后,用随机附件中的密封腻子将光缆孔堵牢。
2.3 光缆引入后,对主干光缆,打开光缆分支盒,用喉箍将光缆固定可靠,再固定好加强芯,并在此将光缆开剥,开剥长度约2米,开剥后的纤芯分别用纤芯护管穿入保护, 再将光缆铠装层和加强芯分别引出接地。
对配线光缆,可以直接上固定板用喉箍将其固定可靠,然后开剥、接地,去除松套管,套上纤芯护管。
2.4 主干与配线光缆纤芯分别从下横梁左侧孔穿入,在箱体左边适当位置自下而上用尼龙扎带依次固定,待进接续模块的熔接盖板。
过路光缆纤芯则进右侧盘纤板后面的过路纤存贮熔接装置(翻转开盘纤板后就是过路纤存贮熔接装置)。
3.1 拉出一体化熔配托盘,扣开托盘上的保护盖,卸下熔接盖板;
3.2 按色谱顺序将尾纤活动连接头成端下层基座适配器相应端口,并将尾纤自然盘绕(注意:纤芯在所有转弯处的曲率半径不小于40mm)引至上熔接盖板缆口;
3.3 盖上熔接盖板。
4、光纤的熔接
4.1 将箱体左侧已固定的主干和配线光纤引入熔接盖板,根据一体化托盘拉出的位置预留一定长度,以保证一体化托盘能轻松地推入,入口处用尼龙扎带固定;
4.2 从熔接盖板中间的缆孔处引入尾纤;
4.3 将尾纤和外缆纤芯一起在盖板的外圈上整齐地盘绕、固定,将裸纤引入熔接芯片处进行熔接,熔接时,熔接点用热缩套管热缩保护,熔接完成后,盖上保护盖。